[实用新型]一种印制电路板加工用开孔装置有效

专利信息
申请号: 202022154375.7 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213499667U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 洪惠元 申请(专利权)人: 昆山惠承电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板加工用开孔装置,包括底座,所述底座的内侧下方表面开设有滑槽,且滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的上方连接有收集箱,所述底座的上方表面开设有第一卡槽,且第一卡槽的内侧设置有第一卡扣,所述第一卡扣的一侧连接有滤网,所述底座的上方设置有固定架,且固定架的内侧两侧均设置有液压缸,所述液压缸的一侧设置有液压杆,且液压杆的一侧连接有夹块。本实用新型,通过设置滑槽、滑块和收集箱,在该装置的使用过程中通过收集箱的设置,方便收集该装置在对印制电路板进行钻孔时所产生的碎屑进行收集,防止碎屑四处飘散影响工作环境,有效提升了该装置的实用性。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 工用 装置
【主权项】:
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