[实用新型]一种高精度研磨金相分析设备有效
| 申请号： | 202022157470.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213364384U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 许永义;李俊;晏世翔;任祥伟;谢冰 | 申请（专利权）人： | 丽清汽车科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;B24B37/10;B24B37/34;B24B47/20;B24B47/12 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 王佳妮;顾俊超 |
| 地址： | 201815 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高精度研磨金相分析设备，包括机架、研磨机、龙门架、X轴移动机构、Z轴移动机构、研磨旋转装置、基准定位组件、金相分析装置；研磨机、龙门架、基准定位组件、金相分析装置安装于机架的工作台上，龙门架的横梁跨设于研磨机、基准定位组件、金相分析装置的上方，龙门架的横梁上安装有X轴移动机构，X轴移动机构上安装有Z轴移动机构，Z轴移动机构上安装有研磨旋转机构。本实用新型采用移动机构移动研磨旋转装置，配合研磨机实现研磨进给量可控的高精度研磨；移动机构可手动控制，配合金相分析装置方便观察金相研磨面；采用基准定位组件进行研磨面和相机对焦面的基准校准；降低了劳动强度，提高了研磨金相分析的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 研磨 金相 分析 设备 | ||
【主权项】：
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