[实用新型]一种用于大直径单晶硅切割定位的治具有效
| 申请号： | 202022159380.7 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN214214330U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;穆光裕 | 申请（专利权）人： | 辽宁中电科半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 | 代理人： | 杨群;郭悦 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于大直径单晶硅切割定位的治具，包括底座，所述底座的表面开设有弧形槽，所述弧形槽的内壁两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定装配有传送带，所述传送带的表面与弧形槽的内壁处于同一平面，所述底座的表面两侧均开设有盲孔。通过弧形槽和传送带的配合，需要对单晶硅移动时，传送带带动大直径的单晶硅进行移动，移动过后，在弧形槽的作用下单晶硅还是位于底座上中间的位置，再次对单晶硅进行固定，便于快速的定位，方便进行切割，在弹簧的作用下顶杆贴合到单晶硅的外壁上，通过多个顶杆的限位能够对不同尺寸的单晶硅进行固定，灵活性能强，适用范围广泛，方便对大直径的单晶硅进行切割，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 直径 单晶硅 切割 定位 | ||
【主权项】：
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