[实用新型]一种用于TO封装贴芯片的载盘装置

摘要

本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容。