[实用新型]一种计算机硬件降温箱有效
| 申请号： | 202022159782.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212846697U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张和平 | 申请（专利权）人： | 和慧（天津）科技服务有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津南区双港镇*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及计算机硬件设备技术领域，公开了一种计算机硬件降温箱，包括箱体，所述箱体左右两壁顶部均开设有通口，所述箱体顶壁中部连通设置有排风筒，所述排风筒内中部固定设置有支架，所述支架底部固定设置有电机，所述电机的传动轴顶部固定设置有散热扇，所述箱体内底部固定设置有导轨。本实用新型通过设置有L型板和滑块，可通过两组L型板支撑在计算机机箱底部左右两棱角处，使计算机机箱底壁处于架空状态，且机箱遮挡面积小，利于机箱及其内部底部硬件散热，提升机箱降温散热效果，同时撑杆经滑块在导轨内横向调移，用于适用于不同宽度的机箱支撑，适合广泛推广与使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机硬件 降温 | ||
【主权项】：
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