[实用新型]贴合机贴合位的腔体密封结构有效
| 申请号： | 202022160684.5 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213564470U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王仕初;万繁荣;韦晓斌 | 申请（专利权）人： | 深圳双十科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/78 | 分类号： | B29C65/78;B29C65/48;F16J15/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴合机贴合位的腔体密封结构，包括导轨和分别设置于导轨上、下两侧的第一压合模具和第二压合模具，第二压合模具包括外部罩壳和设置于外部罩壳底部的底座，外部罩壳上端边沿中部开设有凹槽，凹槽内部填充有密封圈，第二压合模具通过导轨与第一压合模具活动连接。本实用新型解决了现有技术中的内部贴合模具不具有密封结构，使在抽真空后得不到有效的密封，导致同固化贴合效率不高质量不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 密封 结构 | ||
【主权项】：
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