[实用新型]一种晶圆θ角快速校平机构及系统有效
申请号: | 202022161977.5 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN212725253U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 丁凯;黄寓洋 | 申请(专利权)人: | 苏州苏纳光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型,并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部,当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时,所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴,同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。本实用新型提供的晶圆θ角快速校平机构,可以快速校平晶圆的θ角,解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题,缩短了硅微透镜芯片制备的时间,提高芯片制备效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 机构 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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