[实用新型]一种晶圆θ角快速校平机构及系统有效

专利信息
申请号: 202022161977.5 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN212725253U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 丁凯;黄寓洋 申请(专利权)人: 苏州苏纳光电有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型,并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部,当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时,所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴,同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。本实用新型提供的晶圆θ角快速校平机构,可以快速校平晶圆的θ角,解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题,缩短了硅微透镜芯片制备的时间,提高芯片制备效率。
搜索关键词: 一种 快速 机构 系统
【主权项】:
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