[实用新型]固晶点胶机有效

专利信息
申请号: 202022164710.1 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN214600080U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 廖文龙;沈志强 申请(专利权)人: 深圳博升光电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种固晶点胶机,包括工作台及相对于所述工作台在水平及竖直方向运动的承载件,所述承载件上设置有朝向所述工作台的点胶头和真空吸头,真空吸头的下端低于点胶头的下端。在使用时,安放待粘接部件的夹具放置在工作台上,待粘接部件例如但不限于为芯片及壳体,点胶头在壳体上需要粘接芯片的位置进行点胶,在点胶结束后,真空吸头吸附芯片,在承载件的带动下,将其搬运至壳体已点胶的位置,使其二者粘接在一起,以完成对芯片的点胶及固晶操作,在此过程中,不需要进行人为操作,效率高,且不存在受操作人员个人熟练度及操作技术的影响,因此最终的成品品质均一性好。该固晶点胶机结构小巧,使用方便,可以适用于实验室等进行小批量芯片点胶、固晶的使用环境。
搜索关键词: 固晶点胶机
【主权项】:
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