[实用新型]固晶机双头高速直线电机贴片机有效
| 申请号： | 202022166767.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212783392U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玉磊 | 申请（专利权）人： | 芯朋半导体科技（如东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了：固晶机双头高速直线电机贴片机，包括直线电机载板，所述直线电机载板表面的内部固定安装有DD马达，所述直线电机载板的前侧滑动连接有贴片装置载板，所述DD马达的输出端与贴片装置载板后侧的连接块栓接，所述贴片装置载板的表面固定安装有第一吸取圆晶头，所述贴片装置载板表面的右侧固定安装有第二吸取圆晶头；本实用新型中在贴片装置载板的前侧增加了一个吸取晶圆装置，形成第一吸取圆晶头和第二吸取圆晶头共同作业的格局，贴片过程中可以同时贴附两组圆晶；将贴装头利用卡接结构卡在贴片装置载板上，拆卸时只需转动取出螺纹杆，便能拆卸分离贴片装置载板和承载座，方便日常维护。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机双头 高速 直线 电机 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
