[实用新型]一种便于散热的高频开关整流模块有效

专利信息
申请号: 202022167059.3 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN212969426U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 涂伟 申请(专利权)人: 深圳市中科华能科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02M7/02;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 代理人: 黄淑娟
地址: 518110 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电器组件技术领域,具体涉及一种便于散热的高频开关整流模块,包括底座,所述底座为L型结构,所述底座侧壁均匀开设有多个第一散热孔,所述底座侧壁位于第一散热孔顶部开设有多个第一贯穿孔,所述底座内底面的两长侧边上对称固定连接有两个滑槽,所述底座下半部顶部固定连接有风扇。本实用新型中,通过U型杆连接的第一连接柱和第二连接柱分别活动套接第二贯穿孔和转动块,利用压缩弹簧连接的弹绳控制第一连接柱脱离第二贯穿孔,底座和保护壳之间利用滑槽滑动,从而能够使得风扇与模块内部的元器件外露,进而能够提高散热效率,且挡块的限制位置使得底座和保护壳可以自由装配和拆卸,便于模块内部构件的快速查看和维修。
搜索关键词: 一种 便于 散热 高频 开关 整流 模块
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