[实用新型]—种中大尺寸FPC整版贴胶装置有效
申请号: | 202022170489.0 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212259472U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 夏秀全;石宇锋;杜凯迪 | 申请(专利权)人: | 深圳市全正科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 潘华 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了—种中大尺寸FPC整版贴胶装置,包括底板,所述底板的上侧设置有输送带,所述输送带的表面等间距设置有多个载物板;所述底板的上侧固定连接有壳体,所述壳体的外侧设置有自动上料机构;所述壳体的内侧固定连接有放置板,所述放置板位于输送带的内部,所述壳体的侧壁对称设置有两个矩形开口,所述输送带穿过两个矩形开口;所述壳体的内部设置有用于贴胶压紧的压紧机构。本实用新型结构设计合理,可自动化进行电路板的上料工作,无需人工进行上料,减少了工作人员的劳动量,也加快了加工的速度,且能够将胶纸进行预热贴合与风冷,提高胶纸的粘贴效果与粘贴速度,大大的提高了粘贴的效果。 | ||
搜索关键词: | 种中大 尺寸 fpc 整版 装置 | ||
【主权项】:
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