[实用新型]托盘及其加热装置有效
| 申请号： | 202022172001.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212412020U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 叶赛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本文公开了一种托盘及其加热装置。托盘包括：导热板，包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通第一表面和第二表面的过孔，第一表面设置为承载显示基板的承载面；堆叠结构，包括支撑部和设置于支撑部上的插槽；其中，支撑部设置于第一表面或第二表面，并与过孔位置对应，插槽与过孔连通。本文通过在导热板上设置堆叠结构，堆叠结构包括支撑部和设置于支撑部上的插槽，在多个托盘堆叠时，通过支撑部和插槽插接配合，下层托盘可以对上层的托盘进行支撑，进而相邻的导热板之间能够形成容置显示基板的空间，导热板能够将热量均匀的传递到多层托盘之间的显示基板上，保证了显示基板在热处理过程中受热均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 及其 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
