[实用新型]一种承载盘有效
申请号: | 202022172005.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213319567U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘飞;赵文超;祁杰 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于金属环加工技术领域,公开了一种承载盘,其包括圆形的承载盘本体,所述承载盘本体的外缘设置有轮齿,所述承载盘本体上设置有多个第一沉头孔,所述承载盘还包括:多个衬套,一一对应地设置于多个所述第一沉头孔,每个所述衬套具有第二沉头孔,所述第二沉头孔包括第一孔段和直径小于所述第一孔段的第二孔段;以及多个销钉,所述销钉能够穿过所述金属环并一一插置于各个所述衬套的所述第二孔段,以将所述金属环抵压于所述衬套。本实用新型提供的承载盘,通过在承载盘本体上设置衬套和销钉定位金属环,使金属环能够在销钉的重力压持下保持于与衬套抵接的稳定姿态,确保金属环不会脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 | ||
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