[实用新型]一种半导体冲切设备中的抓料机构有效
申请号: | 202022174851.1 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213340330U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 鲍永峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市曜通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 任芹玉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体冲切设备中的抓料机构,包括支撑组件,支撑组件包括抓料板,抓料板上设有抓料组件、吸料组件和感应组件,抓料组件包括多组抓手和驱动抓手的驱动件,吸料组件包括多个吸嘴,吸嘴在抓料板上间隔设置,抓手的相对两侧分别设有吸嘴,感应组件包括安装块及设置在安装块上的传感器,安装块上还设有在垂直于抓料板方向上可伸缩的感应针,感应针穿过抓料板,感应针上套设有与传感器抵触的凸环。本实用新型提供的半导体冲切设备中的抓料机构通过吸料组件与抓料组件的配合使条料在移动的过程中保持稳定的同时避免了抓料组件划伤条料或一次抓取多个条料,工作稳定可靠,抓料机构整体结构简单,利于减少半导体封装设备的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 设备 中的 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造