[实用新型]硅片承载装置有效
申请号: | 202022175721.X | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212342589U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 李海楠;王慧杰;张宝庆;刘哲伟;朱道峰;马南;要博卿;王晶晶 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩世虹 |
地址: | 100031 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池技术领域,提供了一种硅片承载装置。该硅片承载装置包括两块端板以及设于两块所述端板之间的多根支撑杆;所述支撑杆上沿其长度方向开设有多个用于插设硅片的齿槽,所述端板上开设有与所述支撑杆一一对应的安装孔;所述安装孔的内壁形成有第一限位结构,所述支撑杆的外壁形成有与所述第一限位结构对应的第二限位结构;所述第一限位结构和所述第二限位结构中其中一个包括限位凸条,另外一个包括两个平行设置的限位片,两个所述限位片之间形成用于容纳所述限位凸条的通道。本实用新型不仅便于硅片承载装置的拆卸、方便后期单独更换损坏的支撑杆或端板、降低成本,而且还避免了焊接导致的尺寸变形以及焊接处强度低的问题。 | ||
搜索关键词: | 硅片 承载 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造