[实用新型]一种发光二极管芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022176951.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN212810327U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 彭威 | 申请（专利权）人： | 誉嘉创新科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，所述底座的顶端具有转动槽，所述滑动杆与所述底座活动连接，并位于所述转动槽处，所述齿条与所述滑动杆固定连接，并位于所述滑动杆的侧面，述封装组件与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，通过所述转动槽转动所述滑动杆，带动所述滑动杆两侧的所述封装组件旋转，可以横向全方位照明，通过上下移动所述滑动杆，所述滑动杆上的所述齿条与所述塑料架啮合连接，所述封装组件会上下转动，可以提供竖直方向的大部分方位的照明，两种调整方式结合使用，可以使的照明方位多样化，而所述封装组件对称设置，同一角度下，所述发光二极管芯片的封装结构可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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