[实用新型]一种光学传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202022181917.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212907737U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李文宪;王波 | 申请（专利权）人： | 山东爱杰光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/02;H01L23/367;H01L23/32;F16F15/04;A61B5/0245 |
| 代理公司： | 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 | 代理人： | 高鹏飞 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂山区株洲路153号*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学传感器的封装结构，包括外壳、透光材料，所述外壳的内部设置有光学传感器芯片和ASIC芯片，以及将光学传感器芯片塑封在外壳中的透光材料，所述光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，所述光学传感器芯片和所述ASIC芯片活动连接；本实用新型通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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