[实用新型]一种拆卸便捷的手机主板结构有效
| 申请号： | 202022182613.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213279736U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘修云;梁军 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯盛世纪科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于手机配件技术领域，一种拆卸便捷的手机主板结构，包括基板，所述基板对称的两侧均安装有侧板，且基板顶部对称安装有两个限位杆，两个所述限位杆上均套设有限位块，两个所述限位块之间安装有主板，且两个限位块靠近限位杆的一侧位置处均开设有限位孔，两个所述限位杆的一侧均安装有安装架，所述安装架的内部安装有移动杆，所述移动杆的圆周面上安装有移动板，本实用新型通过弹簧对移动板挤压推动，通过移动板带动移动杆移动，使移动杆插入至安装架和限位杆之间，从而固定主板，需要拆卸更换主板时，只需拉动移动杆即可，无需拧下大量固定结构，大大降低了手机主板的更换难度，提高了手机主板的更换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆卸 便捷 手机 主板 结构 | ||
【主权项】：
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