[实用新型]一种电子电路用稳压结构有效
| 申请号： | 202022182722.7 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212851222U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 周红杰;刘欢 | 申请（专利权）人： | 周红杰 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 723512 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，本实用新型结构上采用多层复合式应力分散结构，整体可以有效的分散应力效果，避免应力效果集中，且采用柔性应力传递结构，采用阶梯布局，整理降低了应力传递效果，从而更加有效的减弱了应力效果，这样使得基板的张拉作用效果对芯片的影响较小，从而减弱了芯片的电学信号漂移情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 稳压 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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