[实用新型]一种金刚石铜/铜复合板有效
| 申请号： | 202022185257.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212666860U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 史长明 | 申请（专利权）人： | 成都本征新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/04;B32B38/16;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610042 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金刚石铜/铜复合板，属于电子封装材料技术领域。该金刚石铜/铜复合板由总层数为奇数且不少于3层的金刚石铜薄板、铜薄板互相交替组成，且两侧的最外层为金刚石铜薄板；相比普通无氧铜微通道或宏通道热沉，本实用新型金刚石铜/铜复合板具有热导率和抗弯强度更高、热膨胀系数与半导体芯片匹配的特点，封装结构和封装工艺进一步简化，半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 复合板 | ||
【主权项】：
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