[实用新型]芯片测试平台有效
| 申请号： | 202022187364.9 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213212141U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 徐敏敏;蒋耀;郭庆锐;苏文毅;熊冠华 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吕伟盼 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种芯片测试平台，包括：调节机构，所述调节机构包括：旋转马达和方向调节滑台，所述方向调节滑台安装在所述旋转马达上；两个相对设置的测试机构，一个所述测试机构安装在所述旋转马达上，另一个所述测试机构安装在所述方向调节滑台上；两个制冷机构，两个所述制冷机构分别安装在两个所述测试机构上。本实用新型实施例提供的芯片测试平台，通过设置方向调节滑台，克服了人工安装芯片测试平台时，两个测试机构之间存在位置偏差的问题，实现了对测试机构的精准微调，能够有效地将两个测试机构通过手动微调调节至一个圆周线上，在保证芯片测试的准确性的同时，也为芯片测试平台拆除后再次安装提供了借鉴。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
