[实用新型]一种物联网模块集成结构有效

专利信息
申请号: 202022188415.X 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212812373U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 宋金峰 申请(专利权)人: 宋金峰
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;F16F15/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种物联网模块集成结构,包括装置主体;通过第一伸缩支柱、第一复位弹簧、第一限位板、第二伸缩支柱、第二复位弹簧以及第二限位板的作用能够对模块本体进行位置限位,该设计能够对不同尺寸的模块本体都能够进行固定,进而增强了装置的实用性;通过温度器来对防护箱内的温度进行检测,当检测到的温度较高的时候,其将信号传输给控制器,由控制器启动循环水泵开始作业,循环水泵将循环水箱内的冷却液输送到热换板上,通过热换板的作用将模块本体产生的热量进行吸收,在与冷却液进行热量置换,从而实现对于模块本体进行降温处理,从热换板内流出的冷却液进入到热换箱内进行降温,在流回到循环水箱内。
搜索关键词: 一种 联网 模块 集成 结构
【主权项】:
暂无信息
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