[实用新型]一种带散热式电路板和整流桥一体安装结构有效
| 申请号： | 202022190798.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212850295U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 何林;邱永东 | 申请（专利权）人： | 重庆力华亘田科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 404100 重庆市铜*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带散热式电路板和整流桥一体安装结构，包括电路板安装外壳和整流桥安装外壳，电路板安装外壳和整流桥安装外壳一体成型固定连接在一起，电路板安装外壳和整流桥安装外壳的连接处留有间隙形成空腔，电路板安装外壳和整流桥安装外壳背面设有多条散热筋。本申请通过将电路板安装外壳和整流桥安装外壳一体成型固定连接在一起，由此可将电路板和整流桥进行一体安装，进而节省了人工成本并提升了生产效率；同时，在电路板安装外壳和整流桥安装外壳的连接处留有间隙形成空腔，由此不但可以减小外壳之间的热传导量，而且还可以通过空气流动增强散热；另外，在电路板安装外壳和整流桥安装外壳背面设有多条散热筋，由此便于热量散出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 整流 一体 安装 结构 | ||
【主权项】：
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