[实用新型]一种电源模块灌封用模具有效
申请号: | 202022191927.1 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213617886U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 唐寺川;江文列 | 申请(专利权)人: | 成都军陶科技有限公司;上海军陶科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;B29C39/26 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;管莹 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及电源模块灌封技术领域,公开了一种电源模块灌封用模具,包括模具基板、上模和下模,所述下模的下端可拆卸地设置在模具基板上,所述上模可拆卸地设置在所述下模的上端,所述下模的内壁上设有用于放置器件印制板的凸台,所述器件印制板与所述下模构成下模腔,所述器件印制板与所述上模构成上模腔,且所述器件印制板与所述上模腔的上端齐平。采用本实用新型提供的模具进行灌封,不仅取消了传统电源模块的金属外壳,减轻了重量,而且缩短了导热路径,降低了热阻,提升了产品可靠性。同时,器件印制板与所述上模腔的上端齐平,使得器件印制板的灌封高度达到最低,从而降低了器件印制板的灌封高度,进一步降低了模块电源的设计难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电源模块 灌封用 模具 | ||
【主权项】:
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