[实用新型]一种超高精密芯片测试探针装置有效
申请号: | 202022196311.3 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213633706U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 缪秋贵 | 申请(专利权)人: | 深圳市荣强斌电子五金有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超高精密芯片测试探针装置,主要包括外框、卡架、滑头、压架和环架,所述外框前侧设置有装配槽,所述外框位于装配槽处固定安装有内壳,内壳内侧后部固定安装有线路板,所述内壳内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套,滑套前侧内部滑动安装有滑头,所述滑套和滑头之间固定连接有弹簧,所述滑套后侧壁与线路板前侧壁固定连接,所述外框内侧上部贯穿固定安装有接电插头,所述外框前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿,限位凸沿围设空间与内壳位置一致。本实用新型在结构上设计合理,压接受力均匀,芯片不容易倾斜,保证接触良好,避免虚接,使用起来方便快捷,拆装快捷,实用性很高。 | ||
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【主权项】:
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