[实用新型]一种制造真空腔均热板的封装装置有效

专利信息
申请号: 202022197627.4 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212962967U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 韦雁途;穆俊江;吴天和 申请(专利权)人: 梧州三和新材料科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 543001 广西壮族自治区梧*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及一种制造真空腔均热板的封装装置,封装的对象是具有外壳、毛细吸液芯结构、支撑结构的半成品均热板,封装制造过程包括对半成品均热板注入工质、冷冻凝固、真空抽气和封口等步骤。封装的装置包括冷冻端组件、制冷源、冷媒管道、真空泵组、真空管道、封口端夹紧治具等,可以提供在真空环境下进行冷冻凝固、真空抽气和封口的工艺,具有结构简单,生产的效率高,产品良率高等特点,适用于自动化和批量化生产。本实用新型的技术方案所制造的均热板内部可以获得很高的真空度,相变工质的质量基本没有损失,不凝性气体残余量少,生产效率高的优点。
搜索关键词: 一种 制造 空腔 均热 封装 装置
【主权项】:
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