[实用新型]一种新型综合传感器及系统有效
| 申请号： | 202022197680.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212779377U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 严治国;孙岩;刘军 | 申请（专利权）人： | 上海世茂物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 上海领誉知识产权代理有限公司 31383 | 代理人： | 车超平 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种新型综合传感器及系统，新型综合传感器包括上盖、下壳、散热机构、主控采集板、按键显示板、温度传感器元件、制冷片及若干传感器元件；散热机构、温度传感器元件、制冷片分别与主控采集板上电性连接，在主控采集板检测到其本身的温度达到温度阈值的情况下，主控采集板可以开启散热机构和/或制冷片对自身进行散热；且按键显示板与主控采集板电性连接，按键显示板可以设置每一检测端口的检测信号和量程，使主控采集板能够通过不同的检测端口采集外部的环境参数，解决了综合传感器不能在温度过高的情况下，进行快速散热以及对变更综合传感器的检测信号或量程的情况下，对工作人员的要求较高的问题，实现了对综合传感器的智能散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 综合 传感器 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海世茂物联网科技有限公司，未经上海世茂物联网科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022197680.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种制备小尺寸烧结钕铁硼多极磁环的气动压制装置
- 下一篇：一种充电线缆
