[实用新型]一种软件工程元件的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种软件工程元件的散热结构，包括主板，主板的底部固定安装有水管架，主板的内部开设有散热孔，主板的顶部固定安装有固定柱，固定柱的顶部活动安装有安装架，安装架的顶部固定安装有风箱，风箱的顶部固定安装有固定架，固定架的底部固定安装有旋转电机，旋转电机的输出端固定安装有旋转扇叶。通过主板上开设的散热孔，可以便于元件的产生的热量从主板上扩散或者穿过散热孔从主板下表面散发，大大增加了元件本体的散热空间，加快了热量散发的速率，通过主板底部呈S型安装的水管架，可以使冷却液可以从进水口流入，在水管架内部的冷却液可以有效的吸收主板及元件散发的热量，以达到散热的目的。