[实用新型]一种装片设备用顶针装置有效
| 申请号： | 202022199380.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212967666U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 程远 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装片设 备用 顶针 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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