[实用新型]一种大尺寸硅单晶分段加热装置有效

专利信息
申请号: 202022207313.8 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213357807U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 张新峰 申请(专利权)人: 如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院(有限合伙)
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14;C30B29/06;C30B15/30
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 孙腾
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种大尺寸硅单晶分段加热装置,包括电机、外箱和滚筒,所述电机的一侧固定安装有外箱,所述第一加热管的一侧固定安装有第二加热管,所述第二加热管的一侧固定安装有第三加热管,所述外箱的表面固定安装有控制器,所述外箱的顶部固定安装有进料口,所述外箱的一侧固定安装有出料口,所述外箱的内部通过连接杆固定安装有轴承,所述转动轴的外围通过固定支架固定安装有滚筒。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中能够先利用进料口将物料置入到滚筒内,之后再通过启动电机,使滚筒进行转动,最后利用控制器分别对第一加热管、第二加热管和第三加热管进行不同的温度控制。
搜索关键词: 一种 尺寸 硅单晶 分段 加热 装置
【主权项】:
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