[实用新型]一种柔性电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022213715.9 申请日: 2020-10-08
公开(公告)号: CN213646251U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 徐剑锋 申请(专利权)人: 深圳精科裕隆电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及柔性电路板技术领域,且公开了一种柔性电路板焊接装置,包括架体,所述架体一侧内壁位于中心的位置上固定连接有焊接笔,所述架体包含有安装板,所述安装板位于架体一侧的内部,所述安装板顶部靠近两侧的位置上均固定安装有固定板,所述固定板顶部位于中心的位置上均固定连接有伸缩底座,所述伸缩底座内部均活动连接有伸缩板,所述伸缩板一侧固定连接有摇把,所述伸缩板远离摇把的另一侧固定连接有转轴,所述转轴的另一侧固定连接有夹紧爪。该种柔性电路板焊接装置,通过设置夹紧爪与转轴与摇把之间的连接,能够在焊接时对摇把进行调节至所需使用的角度,从而进行焊接,达到了便于调整角度的效果,在使用时也更加的方便快捷。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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