[实用新型]一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线有效
| 申请号： | 202022214283.3 | 申请日： | 2020-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN213366585U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李康;李松林 | 申请（专利权）人： | 江苏天康电子合成材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C21D9/52;C22F1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高抗拉强度耐冲击性能强的键合金线，它涉及半导体封装材料，包括银钙合金丝、镀金层及高分子保护层，所述镀金层在银钙合金丝表面，所述高分子保护层在镀金层表面，所述银钙合金丝直径为0.01至0.09mm,所述镀金层厚度为1‑2um，所述高分子保护层为5‑8um，所述银钙合金丝通过两次退火处理。本实用制得的合金线的成本大幅度降低，键合金丝中的微量元素钙提高了键合金丝的抗拉强度和耐冲击度，键合金丝生产过程中的两次退火，有效消除键合金丝的内应力，进一步提高其抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗拉强度 冲击 性能 合金 | ||
【主权项】：
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