[实用新型]一种半导体器件的转运设备有效

专利信息
申请号: 202022216659.4 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213384335U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 于家川;计晓春;李永备 申请(专利权)人: 扬州泽旭电子科技有限责任公司
主分类号: B62B3/02 分类号: B62B3/02;B62B5/00
代理公司: 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 代理人: 罗雄燕
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于半导体器件生产运输设备技术领域,具体地说,尤其涉及一种半导体器件的转运设备,包括放置平台,所述放置平台开有插槽,所述插槽的中部相背固接有伸缩杆,所述伸缩杆的输出端固接有抽插平台,所述抽插平台远离伸缩杆的一端铰接有挡板,所述放置平台的两侧分别固接有若干支撑台;所述放置平台的一端固接有把手杆,所述把手杆端部通过调节机构转动连接有把手,所述把手中部裹覆有防滑橡胶。本实用新型可根据需求将抽插平台抽出或收纳,使用方便,运输稳定,节省了劳动力。
搜索关键词: 一种 半导体器件 转运 设备
【主权项】:
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