[实用新型]一种折弯整平装置有效

专利信息
申请号: 202022220617.8 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213856439U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 程从贵;成瑞珍;刘超;王高鹏;曾伟明 申请(专利权)人: 武汉逸飞激光股份有限公司
主分类号: B21D5/00 分类号: B21D5/00;B21D1/00;B21D21/00;H01M50/531
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 张凯
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及软包电池加工领域,提供一种折弯整平装置,包括:框架和折弯整平机构;折弯整平机构可活动地安装在框架上,折弯整平机构包括:折弯件、整平件和伸缩气缸;折弯件和整平件同轴连接,伸缩气缸的活动端同时与折弯件和整平件转动连接,以在伸缩气缸往复运动过程中,将折弯件或整平件转动至工作位。本实用新型提供的折弯整平装置,在框架上安装可自由移动的折弯整平机构,并利用伸缩气缸驱动同轴设置的折弯件和整平件,使该折弯整平装置能够根据伸缩气缸的往复运动,自动将折弯件或整平件转动至工作位,对电芯模组的极耳进行弯折和整平,有效地保证了极耳弯折后的质量,防止电芯极耳弯折区域周围出现不平整的情况。
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【主权项】:
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