[实用新型]温度传感器芯片有效
| 申请号： | 202022221415.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213336563U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 方海燕;李文昌;洪婷;付紫薇;高垒 | 申请（专利权）人： | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 温度传感器芯片，涉及集成电路技术，本实用新型的芯片内部包括下述部分：分压电路，由串联于VDD引脚和GND引脚之间的片内电阻构成；感温单元，包括负温度系数输出端和正温度系数输出端；输入选择器，其两个输入端分别接感温单元的负温度系数输出端和正温度系数输出端，输出端接ADC单元的第一输入端，其控制端连接修调/测温控制单元；ADC单元，其第二输入端连接感温单元的正温度系数输出端，其控制端连接修调/测温控制单元，其输出端连接片内总线；修调/测温控制单元与片内总线连接，片内总线连接至芯片的IO引脚。本实用新型在芯片引脚极少的情况下也能够完成修调测试，准确度高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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