[实用新型]基于射频芯片的立体封装结构有效
| 申请号： | 202022222287.6 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213546318U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 颜军;陈像;颜志宇;占连样;王烈洋;龚永红;蒲光明;陈伙立;骆征兵 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于射频芯片的立体封装结构，涉及封装领域，所述基于射频芯片的立体封装结构，包括底板、第一基板、第二基板、金属镀层，所述底板安装有若干个插针；所述第一基板位于底板上方，所述第一基板安装有芯片和电子元器件；所述第二基板位于所述第一基板的上方，所述第二基板安装有射频连接器和射频芯片，所述射频芯片与所述射频连接器连接，所述射频连接器的接口位于所述立体封装结构的侧面；所述金属镀层设置在所述立体封装结构的表面。射频信号通过所述射频连接器的接口从所述立体封装结构的侧面引出，有效抑制了模块射频信号的电磁干扰，提高模块工作的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 射频 芯片 立体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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