[实用新型]芯片封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 202022224034.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213340339U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨冠翘;黄安;林燕海;雷雯 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/16;H01L23/13;H01L23/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装组件及电子设备。芯片封装组件包括：载板、导电胶和芯片。载板包括安装平台和凹槽，凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上，导电胶位于芯片和载板之间；其中，导电胶覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通过在载板的安装平台周围设置凹槽的结构，可以容纳部分导电胶。在兼顾芯片封装组件的各项指标的同时，可以增加导电胶的用量，以提高导电胶的控制冗余度，从而提高芯片封装组件的封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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