[实用新型]一种晶体三极管的印标装置有效
| 申请号： | 202022225506.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213042883U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 邵贯敏 | 申请（专利权）人： | 无锡国电资通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 刘咏华 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体三极管的印标装置，包括机体，所述机体的顶侧设有外壳，所述外壳的内部设有两个单轴电机，两个所述单轴电机的驱动端均固定连接有扇形齿轮，两个所述扇形齿轮之间共同啮合连接有齿条，所述齿条远离扇形齿轮的一端固定连接有印标头。本实用新型中，通过设置的双轴电机、链齿轮、链板、传动链条、固定槽、气缸、印标头、齿条、扇形齿轮和单轴电机，首先启动双轴电机，设备开设运行，双轴电机驱动链齿轮转动，从而带动传动链条和链板转动，于此同时操作人员将晶体三极管的放置在固定槽内固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体三极管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡国电资通科技有限公司，未经无锡国电资通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022225506.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压手车闭锁紧急解锁装置
- 下一篇：一种实现限流保护的低压差线性稳压电路
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
