[实用新型]一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架有效
| 申请号： | 202022228653.9 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN212786036U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 侯裂国;周林展 | 申请（专利权）人： | 东莞市海沃电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;H01L23/14 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 韩波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种替代铜铝复合镀银的高反射镜面线路支架，包括主体，所述主体底部固定设置有1060铝材，所述1060铝材上表面复合连接有超薄低热阻连接层，所述超薄低热阻连接层上表面复合连接有高反射镜面铝材层，所述高反射镜面铝材层由1085铝材层、高反射银层和保护层组成。本实用新型1060铝材配合超薄低热阻连接层，进一步的提升了对封装后芯片的散热效果，高反射银层上镀有保护层，保护层由三氧化二铝和二氧化钛组成，对高温条件下银迁移问题有很好改善，同时对光通量为的维持有很大帮助，从而提升芯片的使用寿命，同时提升了高反射功能区抗硫化能力，使高反射功能区得到了很好的控制，从而提升芯片工作时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 替代 复合 镀银 反射 线路 支架 | ||
【主权项】：
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