[实用新型]一种制造二极管用上胶模具有效
申请号: | 202022228695.2 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN213278013U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 李瑞钦;胡慧丽;辛美玲 | 申请(专利权)人: | 河北冠美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 | 代理人: | 司楠 |
地址: | 050000 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种制造二极管用上胶模具,包括模具主体,所述模具主体上表面等距开设若干固定槽,所述固定槽底面设置有顶出装置,所述固定槽两侧均开设有滑槽,所述固定槽内活动安装有支撑板,所述支撑板两侧均固定安装支撑柱,所述支撑柱上表面固定安装电机,所述电机输出轴的中心位置固定安装丝杆,所述丝杆表面套接有套板,所述套板下表面中心位置固定安装L型杆,所述L型杆一侧中心位置固定安装压板,该种制造二极管用上胶模具,通过设置安装槽、滑槽、支撑板、支撑柱、电机、丝杆、套板、L型杆和压板,可以在二极管上胶工作中对二极管进行固定,从而避免了上胶过程中二极管移动导致二极管上胶出现误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 制造 二极管 用上 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造