[实用新型]光栅压力焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022230658.5 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN214161726U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 朱仕斌 申请(专利权)人: 珠海微点焊电子工业有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/36
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种光栅压力焊接装置,包括机头、移动组件、焊接组件、第一弹性件、第一调节组件和光栅尺,其中,移动组件与机头滑动连接,移动组件与焊接组件连接,第一弹性件的一端与移动组件的上端相抵接,第一弹性件的另一端与第一调节组件相抵接,第一调节组件可以驱动第一弹性件压缩或复位,光栅尺具有标尺光栅和光栅读数头,标尺光栅设置于机头上,光栅读数头与标尺光栅滑动连接,光栅读数头与移动组件连接。根据本实用新型的光栅压力焊接装置,通过设置光栅尺,便于测量出第一弹性件的形变量,而第一弹性件的形变量即是焊接压力,因此可以使得焊接压力更为准确,从而提升焊接质量。
搜索关键词: 光栅 压力 焊接 装置
【主权项】:
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