[实用新型]一种半导体耐高温防尘精密模具有效
| 申请号： | 202022231018.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213454463U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨代江;张一恒 | 申请（专利权）人： | 石家庄鑫悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | F25D17/02 | 分类号： | F25D17/02;F25D1/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 叶培辉 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体耐高温防尘精密模具，包括散热防尘腔、上模、下模、下模放置槽、水冷散热组件和散热扇，所述上模设于散热防尘腔顶部，所述下模放置槽设于散热防尘腔内，所述下模设于下模放置槽内，所述水冷散热组件设于散热防尘腔内且和下模放置槽连接，所述散热扇设于散热防尘腔侧壁。本实用新型属于半导体模具领域，具体是一种通过水冷散热组件的设置，在压模操作完成后及时进行散热，并通过散热扇提高散热效率，而磁吸式散热板的设置则可避免灰尘的进入，且便于清洗的半导体耐高温防尘精密模具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 耐高温 防尘 精密 模具 | ||
【主权项】：
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