[实用新型]一种电路板焊接治具有效

专利信息
申请号: 202022231664.2 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN213729855U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 肖跃兵 申请(专利权)人: 厦门创实智造科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘玉珠
地址: 361101 福建省厦门市翔安区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊接治具。本实用新型通过底座上放置槽和夹持块对电路板进行固定,其中夹持块通过弹簧与底座连接,能够直接将夹持块手动提起并转动进行装夹,弹簧能够提供固定的压力,快速对电路板进行装夹,放置槽前侧开设的取物口能够轻松将电路板取出,取料方便快捷,活动夹板通过拉簧和连接板配合,对元器件进行固定,防止出现掉落倾斜等情况,拉簧能够大小不同的元器件进行夹持,使用范围广,丝杠和滑柱上分别安装的主滑块和副滑块能够将元器件固定在电路板上所要焊接的不同地方,能够进行多种元器件不同位置的焊接,无需频繁更换治具,不仅缩短工作时间提高生产效率,还能够节约购买或生产治具的成本,将经济效益最大化。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接
【主权项】:
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