[实用新型]一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置有效
| 申请号： | 202022231901.5 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213412155U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B04C9/00;B30B9/30 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 225127 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒，集纸筒可在架转动电机的作用下旋转、集满可更换下一集纸筒，使得压实板定期对集纸筒内的纸屑进行压实，分离后的干净空气排入室外大气中，由于在进引风机前的管道上设置旋风分离器，没有纸屑和纸粉进入引风机，因此大大减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤，此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸屑的电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 装载 打孔 纸屑 集中 处理 装置 | ||
【主权项】：
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