[实用新型]一种半导体制冷片烘干装置有效
| 申请号： | 202022234605.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213273577U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 邝桂英;马秉华;李竹强;刘连峰;邝俊群 | 申请（专利权）人： | 郴州华太科技有限责任公司 |
| 主分类号： | F26B11/14 | 分类号： | F26B11/14;F26B25/04;F26B23/06;F26B21/04;F26B25/00;F26B25/12 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 423000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷片烘干装置，包括底座，底座的顶部固定安装有烘干箱，烘干箱的顶端固定连接有电机盒，电机盒内壁的顶端固定安装有电机，电机的输出端与转杆的一端固定连接，转杆的另一端穿过烘干箱的内壁延伸至烘干箱的内部，烘干箱的一侧固定安装有烘干机，烘干机的输出端与烘干箱的内部连通，烘干箱的另一侧固定连接有热气循环箱，热气循环箱的一侧固定安装有抽气泵，烘干箱一侧的表面固定安装有开关面板，本实用新型一种半导体制冷片烘干装置，设置烘干机、电机和搅拌叶片，烘干时对物料搅拌，提高了烘干的效果，设置第一加热管提高烘干的效率，设置热气循环箱，热能循环利用，减少了能源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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