[实用新型]一种集成电路板生产加工用封装设备有效

专利信息
申请号: 202022240831.X 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN214347535U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 郑之建 申请(专利权)人: 杭州锡诚电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C9/12;B05B15/50;H05K3/00
代理公司: 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 代理人: 刘飞燕
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种集成电路板生产加工用封装设备,涉及电路板生产技术领域。该集成电路板生产加工用封装设备,所述清理组件包括丝杆,所述丝杆设置于外壳内部,所述丝杆贯穿外壳一侧并与外壳通过轴承转动连接,所述丝杆外侧设滑动块,所述滑动块与丝杆螺纹连接,所述滑动块内部设有固定杆,所述固定杆贯穿滑动块并与滑动块滑动连接,该集成电路板生产加工用封装设备使电路板固定时启动缓冲作用,保护电路板不被折断,限位杆插入电路板顶部针脚的间隙,有利于使针脚进行校正,避免偏移影响设备进行点胶,同时在外壳内部顶端固定有点胶设备,对电路板进行点胶处理,在限位杆隔断作用下点胶避免出现溢胶的现象。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 生产 工用 封装 设备
【主权项】:
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