[实用新型]光伏硅片的运送机构有效
| 申请号： | 202022241602.X | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN212934579U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 谢立平;林锐;李唐 | 申请（专利权）人： | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光伏硅片的运送机构，包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带，所述支座安装于底板的上表面上，所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮，所述支座上转动安装有一第一转轴，所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮，所述支座的两侧分别转动安装有若干个第二转轮，所述支座两侧分别安装有一气缸，两个所述气缸相对设置，且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板，从而使得两个此条形挡板面对面设置于传输皮带的外侧，所述条形挡板的上端面高于传输皮带与料片接触的表面。本实用新型实现了对单片硅片高效高速的逐片运送，避免外力和人为的干预对硅片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 运送 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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