[实用新型]一种可堆叠式的集成电路有效
| 申请号： | 202022245677.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN212783422U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 武堃 | 申请（专利权）人： | 厦门旌存半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可堆叠式的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有集成电路只能单个放置不能堆叠，导致摆放不方便的问题。所述第一集成电路板的上方设置有第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板的上表面均设置有集成电路机构，且集成电路机构与第一集成电路板和第二集成电路板均固定连接，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的一端设置有放置柱，且放置柱贯穿第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的另一端设置有第一稳定柱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 集成电路 | ||
【主权项】：
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