[实用新型]一种高效散热的集成电路有效
| 申请号： | 202022245879.X | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN212783436U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 武堃 | 申请（专利权）人： | 厦门旌存半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热的集成电路，涉及集成电路散热技术领域，为解决现有集成电路在运作过程中会产生大量的热量，这些热量容易对集成电路造成不利影响，对此我们需要对其进散热的问题。所述集成电路散热机构本体上方设置有上部散热层，上部散热层与集成电路散热机构本体的上方固定连接，所述上部散热层的中间位置处固定安装有集成电路安装槽，所述集成电路安装槽的内部固定安装有集成电路本体，所述集成电路本体的上端固定安装有进风机，且进风机安装有两个，所述进风机的后端面固定安装有进风口，所述进风机与集成电路本体之间固定安装有进风通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 集成电路 | ||
【主权项】：
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