[实用新型]一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备有效
| 申请号： | 202022255649.1 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213184246U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;马旭;王江涛;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;B24B27/00;B24B7/22;B24B37/34;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备，晶圆对中机构包括一固定台、一旋转驱动机构、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件；预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上，滚珠丝杠组件沿水平方向设置，滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件，滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接，锥齿轮组件与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 传输 装置 晶圆减薄 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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